4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。

  北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊在致辞中表示：“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业，也是目前国内车规级芯片的领军企业。芯驰与经开区的产业生态完美契合，我们将发挥资源和政策优势，推进企业与本地资源共振共赢，实现更大发展。”亦国投总经理张鹏表示，芯驰处于亦国投重点布局的赛道，亦国投将以资本的力量助力核心科技的突破。

  奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎表示：“芯驰科技作为中国领先的车规芯片企业，在引领汽车芯片产品研制与落地，面向未来EE架构做全局规划等方面表现出色，是很优秀的车企合作伙伴。奇瑞与芯驰已经建立了稳定、深入的合作伙伴关系，围绕智能座舱、智能车控等核心应用领域，积极进行创新探索与实践。芯驰的系列新产品已经在奇瑞多款车型上量产。我们接下来还将基于芯驰最新发布的产品在舱行泊一体等平台上继续联手创新。”

  安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“芯驰科技一直是安谋科技很重要的合作伙伴，我们充分的发挥各自的技术优势，不断去探索真正符合市场需求的新产品，更好地助力于汽车产业‘新四化’。未来，双方将继续携手产业链上下游的合作伙伴，为汽车芯片注入更多的创新能量。”

  以“中央·区域，‘芯’领智行”为主题，芯驰科技CEO程泰毅在发布会上分享了对于汽车电子电气架构演进和车规芯片发展的主张。

  他指出：“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的根本原则。”

  发布会上，芯驰首先推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，适配不同车型需求。

  同时，面向新一代EE架构下区域控制器（ZCU）的多样化配置需求，芯驰还重磅推出了新一代ZCU产品家族，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。

  伴随着新产品的发布，芯驰在智能座舱和智能车控领域的完整布局得以全面展示。在智能座舱领域，芯驰拥抱大模型，开启AI座舱新时代。

  汽车座舱经历了从数字到集成信息数据显示的演进，正在慢慢地实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列新产品，全方面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

  于2023年发布的X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。

  新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，可以在一定程度上完成大模型本地+云端混合部署。未来，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，更高效的支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署，为用户所带来更安全、更高效、更加个性化的AI座舱体验。

  截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。

  在智能车控领域，随着新一代区域控制器产品家族的发布，芯驰加强完善了在高性能车规MCU的战略布局。从核心操控走向先进智能，芯驰E3系列控之芯产品正在领跑本土高端车规MCU赛道。

  在发布会的最后，芯驰科技CEO程泰毅表示，未来，芯驰将继续以创新的技术和产品为全世界汽车公司可以提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。